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投资要点：

3 月国内半导体板块表现较强。3 月国内半导体板块（中信）上涨11.32%，同期沪深300 下跌-0.46%，半导体板块（中信）年初至今上涨24.00%；3 月费城半导体指数上涨9.21%，同期纳斯达克100 上涨9.46%，年初至今费城半导体指数上涨27.60%。

半导体景气周期继续下行，存储厂商有望迎来库存拐点。2023 年2月全球半导体销售额同比下降20.7%、环比下降4.0%，同比下降幅度继续扩大；下游需求呈现结构分化趋势，消费类需求仍未复苏，新能源汽车需求相对较好。全球主要芯片厂商季度库存水位仍在高位，存储厂商23Q1 库存周转天数环比下降，有望迎来库存拐点；晶圆厂产能利用率22Q4 大幅下降，预计晶圆厂产能利用率下降趋势将持续到23Q2。2023 年3 月DRAM 现货价格环比跌幅有所扩大，NAND Flash 现货价格环比跌幅较小且继续缩窄。2023 年2 月日本半导体设备销售额连续第二个月低于3000 亿日元；2022 年第四季度全球硅片出货量同比和环比出现近两年首次下降。综上所述，半导体行业景气周期仍处于下行阶段，存储厂商有望迎来库存拐点。

投资建议。目前半导体行业仍处于下行周期中，下游需求呈现结构分化趋势，消费类需求仍然疲软，新能源汽车、光伏储能领域需求相对较好，目前半导体行业估值处于近十年偏低水平。AIGC 模型预训练数据量呈指数级增长，带动算力需求爆发，算力基础设施云、边、端AI 芯片作为算力载体，将迎来高速成长期，算力提升也将带动存储芯片使用量大幅增长，建议关注AI 相关投资机会：

（1）云端AI 芯片：云端AI 芯片是AI 服务器算力的核心组成，英伟达主导云端AI 计算市场，美国限制高端GPU 供应，国产GPU芯片厂商迎来黄金发展期；AI 芯片专用于人工智能领域，国产AI芯片厂商迎来高速发展期。云端AI 芯片建议关注寒武纪、海光信息、龙芯中科、景嘉微、安路科技等。

（2）边缘端、终端AI SoC 芯片：随着人工智能、5G、物联网等技术的逐渐成熟，算力需求从云端不断延伸至边缘，带动边缘计算服务器和边缘端智能芯片市场稳步增长。AIGC 有望加速智能在终端上的应用，终端AI 芯片迎来升级与发展机遇。边缘端、终端AISoC 芯片建议关注瑞芯微、晶晨股份、恒玄科技、全志科技、富瀚微、芯原股份等。

（3）存储芯片：美光表示一台AI 服务器使用DRAM 容量是普通服务器的8 倍，使用NAND 容量是普通服务器的3 倍，算力提升将推动存储芯片需求大幅增长。美光23Q1 的库存周转天数环比下降，未来有望逐步回到健康水平，存储厂商有望迎来库存拐点，建议关注澜起科技、聚辰股份、江波龙、兆易创新、普冉股份、东芯股份、佰维存储等。

去年以来外部环境对国内半导体的监管日益加强，建议关注国内半导体产业链薄弱环节的国产替代投资机会：

半导体设备及零部件、材料：美国半导体管制新规最核心的目的是限制大陆的制造能力，加速了国产替代迫切性，另一方面国内政策大力扶持，在此背景下国内晶圆厂有望加大国产半导体设备、材料的使用规模，国产替代也正在加速进行中，未来成长空间巨大。半导体设备建议关注北方华创、中微公司、盛美上海、拓荆科技-U、芯源微、华峰测控等；半导体设备零部件建议关注富创精密、江丰电子、华亚智能、新莱应材、茂莱光学等；半导体材料建议关注沪硅产业-U、安集科技、鼎龙股份等。

风险提示：下游需求不及预期，市场竞争加剧风险，国内厂商研发进展不及预期，国产化进度不及预期。

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